天硕工业级SSD：侧边填充+三防涂层的协同防护体系

天硕（TOPSSD） G40 M.2 NVMe 工业级固态硬盘采用自研主控及全链路国产化替代方案，可在 -40℃~85℃ 宽温范围内稳定运行；遵循国家军用标准进行设计验证，在抗冲击、抗振动、防盐雾腐蚀及强电磁兼容等关键性能上具备显著优势，更能胜任严苛环境下的长时任务。它配备 HyperFill®天硕®侧边填充技术，在BGA等关键芯片侧边引入高强度弹性材料，显著强化焊点结构稳定性。系列产品长期服务军用嵌入式计算机、指挥控制系统、雷达、电子对抗、轨道交通与高端工业自动化等关键应用，是舰载、机载、装甲车辆等装备的核心存储部件。

本文将为你解答：封装技术为什么会直接影响SSD的可靠性？带你了解天硕®侧边填充技术（HyperFill®）的工作原理与技术优势。

封装技术对SSD的影响

在消费级固态硬盘中，主控、NAND 闪存颗粒、PMIC 等核心元器件通常采用“无额外填充”的轻量封装方式，以追求成本与生产效率。但是在军用、高端工业与严苛环境场景中，这类裸露的封装方式存在明显短板：在高频振动、热循环冲击、强电磁耦合或高湿环境下，芯片与PCB之间的焊点极易产生微裂纹、虚焊或应力疲劳，最终整盘导致系统性故障。

为提升结构强度，行业内常见两类加固方法：底部填充（Underfill）和侧边填充（Sidefill）。

底填具有支撑面积极大、固化后强度高的优势，能够显著增强焊点的抗疲劳性能，但其流动路径长，固化应力不易均匀控制，在大尺寸器件或多 BGA 组合封装中可能带来热应力集中、返修困难等问题。

侧填则在芯片与 PCB 边缘进行局部补强，能有效分散侧向拉拔力，避免大温差环境下的焊点裂纹，同时具备工艺灵活、可控性高、返修友好等优点。两者并非简单替代关系，而是需要根据载荷、使用环境与封装布局进行策略化选择。

基于对工业应用场景的深入理解，天硕（TOPSSD）开发了 HyperFill® 侧边填充技术，以“增强型侧边填充”为核心，通过材料学、力学仿真与工艺参数调优，在传统侧填基础上实现加固效果的大幅提升。

天硕®封装技术的原理与特色（HyperFill®）

HyperFill® 淘汰了传统脆性胶材，通过在 BGA 封装的芯片的侧面，涂抹环氧树脂来增强PCB板和焊点之间的连接，抵抗振动、冲击和热应力等问题，延长SSD的使用寿命。在工艺层面，天硕产线采用高精度填胶设备。填充完成后，天硕会通过紫外光对树脂进行可控热固化，确保其快速均匀反应并优化粘接强度与弹性。最后实施多重质检，严格验证防护层可靠性后才会进入后续工序。

为进一步提升可靠性，天硕在 HyperFill® 之上叠加三防涂层工艺，通过耐湿、耐盐雾、耐粉尘的复合保护体系，使主控、NAND 颗粒、供电电路等在潮湿、腐蚀、高粉尘环境下依然保持电气稳定性。三防涂层与 HyperFill® 的协同可显著降低湿热对焊点界面与 PCB 走线的侵蚀速率，实现防护性、可维护性与工业适配性的高效统一。

更耐受极端工况的天硕工业级SSD

HyperFill® 对结构的强化，让天硕工业级固态硬盘在高冲击、高振动、宽温循环、潮湿、盐雾以及长期高负载环境下，显著提升了机械可靠性与长期稳定性。

天硕 G40 工业级 SSD 通过了多项国家军用标准中的环境可靠性测试。无论部署于舰载、机载平台的高G值环境，轨道交通与智慧工控的高频振动设备，还是野外无人装备、重载制造装备等长期严苛场景，天硕工业级SSD都能提供稳定的数据支撑。

关于天硕（TOPSSD）

湖南天硕创新科技有限公司（TOPSSD）成立于2016年，是国家认定的高新技术企业，长期专注于高可靠、高性能存储技术的自主创新。公司立足国家战略需求，面向航空、航天、国防和高端工业等关键领域，提供完全自主可控的核心存储解决方案，切实保障国家关键信息基础设施的数据安全与运行稳定，为实现高水平科技自立自强提供坚实支撑。